射频前端模组分为主集模组和分集模组。射频前端模组能将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或两种以上的分立器材结合，来提高集成度和功能。射频前端模组分为主集和分集两种。主集模组担任射频信号的发送和接纳，而分集模组只担任接纳信号而不发送。依据集成度从低到高，主集天线射频链路可分为：FEMiD、PAMiD、LPAMiD 等；分集天线射频链路可分为：DiFEM、LFEM 等。
据QYResearch调研团队最新陈述“全球射频模组商场陈述2023-2029”显现，估计2029年全球射频模组商场规模将到达204.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.0%。
如上图表/数据，摘自QYResearch最新陈述“全球射频模组商场研究陈述2023-2029.
图00002.全球射频模组商场前10强生产商排名及商场占有率（根据2022年调研数据；现在最新数据以本公司最新调研数据为准）
如上图表/数据，摘自QYResearch陈述“全球射频模组商场研究陈述2023-2029，排名根据2022数据。现在最新数据，以本公司最新调研数据为准。
全球规模频模组生产商最重要的包括思佳讯（美国）、高通（美国）、科沃（美国）、博通（美国）、村田制作所（日本）、恩智浦半导体（荷兰）、唯捷创芯（我国）、英飞凌（德国）、卓胜微（我国）、迪进世界（美国）等。2022年，全球前五大厂商占有大约79.0%的商场占有率。回来搜狐，检查更加多
